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機(jī)構(gòu)報告-USDA:截至6月15日當(dāng)周,美國玉米生長優(yōu)良率為76%

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  • 日期:2014-06-17 14:25
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機(jī)構(gòu)報告-USDA:截至6月15日當(dāng)周,美國玉米生長優(yōu)良率為76%

據(jù)華盛頓6月16日消息,美國農(nóng)業(yè)部(USDA)在每周作物生長報告中公布稱,截至6月15日當(dāng)周,美國玉米生長優(yōu)良率為76%,之前一周為75%,去年同期為64%。

當(dāng)周,美國玉米出苗率為97%,之前一周為92%,去年同期為91%,五年均值為96%。

 

 

 

 

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